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全球领先的全套互连产品供应商molex公司宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(sharp)的zenigata LED照明产品系列，包括15w、25w和50w meg
https://www.alighting.cn/news/2012426/n578439222.htm2012/4/26 12:48:18
d照明市场一直没有出现如外界预期般的跳跃式成长，而过度投资生产，又使LED产业供过于求，导致LED产业目前正处于整并与淘汰阶
https://www.alighting.cn/news/20111026/89836.htm2011/10/26 9:36:01
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http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140953.html2011/3/14 11:47:00
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http://blog.alighting.cn/shrpzm/archive/2010/7/24/57489.html2010/7/24 11:09:00
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http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140952.html2011/3/14 11:47:00
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
这段时间，没有什么字眼比“奥运”更能冲击人们的眼球。而在北京奥运开幕式上，最难以忘却而且与照明和光有密切关系的无疑是8月8日晚上演绎那场令人赞口不绝的灯光盛宴。
https://www.alighting.cn/news/2008811/V16915.htm2008/8/11 16:39:51
可延展的微型LED显示屏幕，印制出来的微型LED相连成一张网，并附着在一个橡胶底层上。
https://www.alighting.cn/news/2009826/V20698.htm2009/8/26 9:17:24
近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着LED照明需求加速成长，加上直下式背光LED瓦数的提升，中功率LED一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
