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led封装,期待技术创新

升,市场批量供货的1w大功率产品已达到100lm/w以上。而封装技术则是另一个重要的因素,尽管它对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。当前led应用市场正

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led芯片降价空间大 可通过三种途径

大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高(相对现在的1w),这

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

hid氙气灯

丝本身的材料熔点,一般原厂的 60w 卤素灯也顶多产生 3000~3200k 的色温度;若是改装灯泡,藉由提高钨丝电阻及瓦数, 100w 灯泡也最多提升到 3400~3800k 的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271797.html2012/4/10 23:36:39

hid氙气灯

丝本身的材料熔点,一般原厂的 60w 卤素灯也顶多产生 3000~3200k 的色温度;若是改装灯泡,藉由提高钨丝电阻及瓦数, 100w 灯泡也最多提升到 3400~3800k 的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271784.html2012/4/10 23:33:28

hid氙气灯

丝本身的材料熔点,一般原厂的 60w 卤素灯也顶多产生 3000~3200k 的色温度;若是改装灯泡,藉由提高钨丝电阻及瓦数, 100w 灯泡也最多提升到 3400~3800k 的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271783.html2012/4/10 23:33:25

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

值 tr=0.04℃/w优质产品。4.)led路灯系统热传散热方法关键技术:电子机器设备热传散热方法有适用于小功率低阶自然散热方法,目前如mr16/par30由1~70w产品系统温升已高

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04

led在隧道照明中的应用探讨

3,两侧各有1条维修人行道照明灯具ng-250w/ ng-250w/ ng-100w高压钠灯灯具悬挂悬挂高度5.5m,基本照明间距9m,应急照明间距15m,加强照明间距1.5m平均照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271758.html2012/4/10 23:31:33

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

小:单体led的功率一般在0.05-1w,通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要,浪费很少。尤其是需要彩色光的时候,采用白光经过滤色的方式大费周章并且浪费能源,而led固有的彩色却

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271751.html2012/4/10 23:31:01

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

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