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如今,众多的便携电子产品均需要背景灯led驱动器解决方案,其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm调光、过压保护、负载断开、小型尺寸以及简便易用。本文将探讨每种led驱动器的特
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1世纪重要的照明主力。因此,led的发展将在照明产业中占据重要的地位。综观国内照明产业的历史与近年来市场分 布,大多着力于照明灯具产品的开发以及照明设计应用,而光源体的开发技术则显
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发状态的各大业者,随后便向市场陆续公开研制的发光二极管光源背投式液晶投影机。此外,为了开发出更具特色的产品,以半导体雷射为光源的液晶投影机,也在积极地进行研发中,可以预见的是,随着光
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a)的蓝光led芯片。除了日亚化学之外,全球各大led也积极地开发出高发光效率的白光led,例如cree在已经开始出货30mw的产品,预计在2006年年底投入33∼36mw的le
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当背光源体积缩小,在显示产品有机会更轻薄的机会下,导光板自然也要跟著变薄,才能达到轻薄的目的。现有一般的导光板厚度大约为1.0左右,但是,随着市场趋势与技术的要求下,导光板的厚度已
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级产品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度400c范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大约是400ma) 。所以lumileds与citizen使采取提高接
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谓“绿色照明”的概念就是指通过科学的照明设计,采用效率高、寿命长、安全和性能稳定的照明电器产品 (电光源、灯用电器附件、灯具、配线材料,以及调光控制设备和控光器件),改善提高人们工
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ed是light emitting diode发光二极管的简称。此种组件,无论是信息产品,通讯用品还是消费性家电制品,广泛普遍用于各种电子回路中,通常用来做为“显示状态”的用
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产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
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ledlamp生产过程中很多工序都会产生静电.对产品质量产生影响,严重则会击穿.1.刺晶,刺晶笔与支架间的冲压,支架与点胶机的摩擦.2.灌胶.胶体与模具间的摩擦,(胶体本身的稠与
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