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光和颜色的测量方法

数的光谱响应。可以通过将滤光片装在光电池上得到。如果用这样的光度计测量光源,从三块光电池上得到的电流正比于三刺激值x,y,z,由此三刺激值就可以计算色度坐标x,y,z。 3.分光色

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279515.html2012/6/20 23:06:59

led产业:众企拾柴抵御产业寒冬

用的产业链初步构成。2011年,中国led器件产业在全球市场中占了6%的份额,比2010年的2%翻了3倍。  不过,据专家介绍,在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高效的荧

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30

未来十年荧光灯技术发展趋势(2010年发布)

制等方面取得了较快的发展。至今,荧光灯产品琳琅满目:灯的功率小到1w,大到400w;灯管的长度短至40mm,长至2400mm;灯管的直径细至1.6ram,粗至54mm;灯管的色温

  http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03

本土led企业将与国际品牌展开“夺宫”大戏

家发改委等6部门公布了《半导体照明节能产业发展意见》,提出到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;预计到2014年,市场规模将达到908.9亿元人民币(下同),年

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/16/286281.html2012/8/16 22:05:37

民族品牌悄然崛起 led照明业形成两大阵营

明光源的又一次革命,在世界各国都得到蓬勃发展,中国也不例外。2010年10月,国家发改委等6部门公布了《半导体照明节能产业发展意见》,提出到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286921.html2012/8/20 17:23:36

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

从事led行业的人员需了解led照明灯具未来趋势?

、光学效率80%、deltat106.3计算,输入功率为12.5w,若依每年逐项效率改善的当年状况计算,到2015年发光效率150lm/w、出光效率0.75时,输入功率为6.6

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304434.html2012/12/17 19:37:10

led灯具ip防护等级定义解读

体侵入:防止人的手指接触到灯具内部的零件防止中等尺寸(直径大12mm)的外物侵入。   3 防止大于2.5mm的固体物体侵入:防止直径或厚度大于2.5mm的工具、电线 或类似的细节

  http://blog.alighting.cn/zhenghuigs1/archive/2013/4/17/314634.html2013/4/17 9:38:01

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在led支

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