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高功率led的封装基板的种类分析

氧树脂特性已不符合高功率led需求  1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定与持续性,这又是另一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led荧光粉配胶的过程

led荧光粉配胶程序是led制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。准备工作:1、开启并检查所有的led生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)2、用丙酮清洗配胶所用的小烧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

电能转化为光能的效率

灯,只有1—2w的电用于发出可见光,而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率,已经很不错了,因为转化的10%-20%的电能几

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8.压焊压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

篮是很自然的。发光强度的业余测量:找一个照度表(即lx表,我就有一个),探头放在地上向上,在暗处把手电或led距离1m向其照射,得到的lx最大读数就是cd值,乘上1000就是mcd

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

1.环保型灯具:传统的日光灯中含有大量的水银蒸汽,如果破碎水银蒸汽则会挥发到大气中,但led日光灯则根本不使用水银,且led产品不含铅,对环境起到保护作用。led日光灯被公认为

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

荧光粉在芯片使用中的作用

于两者间折射率的不匹配,以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而在荧光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光效率。通过在硅胶中掺入纳米荧光粉,可使折射率提高到1.8以上,降低

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