检索首页
阿拉丁已为您找到约 15579条相关结果 (用时 0.0120644 秒)

透镜镀增透膜

尺寸:各尺寸及型号透镜(1米范围内均可) 材料:各种光学玻璃及石英玻璃 镀膜要求:r0.3% 420~660nm 镀膜有效孔90% 颜色:根据客户要求  光洁度:三级光洁

  http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7277.html2009/10/23 16:22:00

镜头镀增透膜

材料:各种光学玻璃及石英玻璃 镀膜要求:r0.3% 420~660nm 镀膜有效孔90% 颜色:根据客户要求  光洁度:三级光洁度 联系方

  http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7279.html2009/10/23 16:23:00

周详

光灯的工艺、材料和设备有深入研究,发表过多篇关于紧凑型荧光灯和绿色照明的文章,参与编著《光源原理与设计》一书获国家科技进步一等奖。周详还积极参与国家标准和行业政策的制定,参与了国

  http://blog.alighting.cn/169624/2013/1/29 14:28:24

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大功率led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

璨圆光电:照明用led的发展与挑战以及解决方案

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,璨圆光电业务经理贺志平先生代璨圆光电董事长简奉任博士发表了“照明用led的发展与挑

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88292.htm2013/6/10 15:57:42

南工大推荐杭州远方光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

被推荐单位名称:杭州远方光电信息股份有限公司  推荐原因:杭州远方光电信息股份有限公司是光电(光学、电学、光电子学)检测设备和校准服务专业供应商,在led和照明检测设备领域内综

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367133.html2015/3/25 15:38:37

首页 上一页 255 256 257 258 259 260 261 262 下一页