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r1101 导热系数3.63.3 辐射系数0.950.93 体积电阻率10e1310e13 阻燃性能ul94 v0@1.3mmul94 v0@0.6mm 热变形温度210
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318827.html2013/6/6 18:27:02
求，衍生出一系列不同要求的灯具，有效减少模具的投入，降低了灯具的成本。 在led灯热模拟分析与评估上，从led的发光原理、光线的取出、热源的产生及封装技术出发，分析led器件的基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03
产品名称：jrb5系列led庭院灯 申报单位：浙江晶日照明科技有限公司 产品简介 晶日照明jrb5系列led庭院灯有三大特点，一是采用微波感应技术，探测灯具下人活动状况，
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318804.html2013/6/6 14:07:31
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技led封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
前些时候，在台北照明展及北京照明展中大放异彩的手持式光量测仪 mr-16，为台湾本土微型光谱仪品牌-掌中光-所研发，其与台大合作、针对植物灯所开发的ppf规格，提供了目前正热的植
https://www.alighting.cn/news/201364/n119952439.htm2013/6/4 9:56:54
