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led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

解析封装芯片与裸芯的区别

合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析:1.我们知道,如果芯片与空气直接做界面,由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大,导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片,不能逸出到空

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

多重利好因素驱动 亿光8-9月营收望加温

led封装大厂亿光今年第二季因工作天数恢复,单季营收略优于上季及去年同期。尽管7月营收降温,但随着上游晶片价格趋稳、led封装产品压力跟着缩减,加上传统旺季来临,包括小间距显示看

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142703.htm2016/8/10 9:44:47

直击csp市场:渗透式变革即将到来?

在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“csp”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于csp规模化应用的案例却寥寥无几。但近

  https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22

技术质变:调色光源封装之争

中,可调色温的led光源需求开始逐步起量,由于csp具有小尺寸、大电流,“免封装”等优势,在可调色温智能应用上,似乎找到了通往照明的发力点,其应用悄然升起。那么,csp是否就要火

  https://www.alighting.cn/special/20170413/index.htm2017/4/13 15:29:27

led户外投光灯——2015神灯奖申报产品

led户外投光灯,为广州市雅江光电设备有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83465.htm2015/3/16 15:19:59

am724t——2016神灯奖申报产品

am724t,为广州市雅江光电设备有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138172.htm2016/3/18 15:25:38

am747rblt——2016神灯奖申报产品

am747rblt,为广州市雅江光电设备有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138173.htm2016/3/18 15:25:47

am722xwt——2016神灯奖申报产品

am722xwt,为广州市雅江光电设备有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160329/138572.htm2016/3/29 16:16:55

色彩管理系统——2017神灯奖申报技术

色彩管理系统,为广州市雅江光电设备有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/149005.htm2017/3/16 16:02:03

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