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士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。
https://www.alighting.cn/news/20101125/116902.htm2010/11/25 9:35:23
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主
https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20101124/105363.htm2010/11/24 0:00:00
杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。
https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00
阻的主要方法有：红外微象仪法，电压参数法，还有光谱法，光热阻扫描法及光功率法。其中电压法测量led热阻最常用。 一． led热的产生、传导和疏散 与传统光源一样，半导体发
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
响；不可能从单一热源取热使之完全转换为有用的功而不产生其他影响；不可逆热力过程中熵的微增量总是大于零。”反过来说，想要散热，那么只能将热从高温体往低温体转移，最后将热扩散到大气分
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
近日，成都士兰半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍，「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高亮
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
n extraction method，spe)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效(60%)， 荧光粉的作
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。 二次光学设计技术 为提高器件的取光效率，设计外加的反射杯与多重光学透镜。 功率型led白
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
