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中山大学王钢:基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯片技术

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07

cree推出多芯片白光led 实现突破性的照明级应用

定向照明采用多芯片的xlamp mpl easywhite led是最合适的,包括par或br式灯泡。通过适当的系统设计,mpl easy white led 可提供相当于br

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

王江波:创新性光源-inganled芯片技术研究与展望

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

汪勇城:价格下降是常态 望理智投资扩产

今年芯片价格大幅度降低成为业界关注的焦点,作为国内龙头芯片厂家上海蓝光科技有限公司(以下简称“蓝光”)是如何应对这个市场波动的?面临可能存在的产能过剩带来的巨大风险,蓝光是否有一

  https://www.alighting.cn/news/20111130/85643.htm2011/11/30 11:01:56

未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

高亮度led发展进程飞快

据瞭解,随着照明应用与大尺寸背光源趋势到来,高亮度led发展进度快速。继led芯片龙头厂晶电在2008年上半提升亮度至2,000mcd之后,led芯片厂璨圆也从第2季度起,将le

  https://www.alighting.cn/news/20080627/91716.htm2008/6/27 0:00:00

中电总投资4亿元led项目将落户扬州

昨天,中国电子科技集团公司第55研究所投资扬州的led外延片及芯片项目接受专家论证。据悉,该项目将落户经济开发区新光源产业园,总投资约4亿元,明年建成投产后,可生产红黄光高亮

  https://www.alighting.cn/news/20071224/103789.htm2007/12/24 0:00:00

长城开发5280万美元投资led

公告称,项目投产后,可形成年产高亮度gan蓝光外延片72万片、背光芯片46亿颗、照明芯片3.9亿颗的生产规模。公司表示,争取在3至5年时间内,将合资公司建设成为中国电子集团拥有一

  https://www.alighting.cn/news/20101011/116776.htm2010/10/11 14:02:29

乾照光电:led细分市场龙头,公私募齐进场

“根据我们的调研情况,公司四季度的订单很满,产品仍旧处于供不应求的状态,所以预计四季度的业绩会很不错。”上述研究员表示。据了解,乾照光电是国内四元系红黄led芯片和gaas(砷化

  https://www.alighting.cn/news/20101116/118536.htm2010/11/16 0:00:00

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