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量： 14个（另可根据要求扩展订制）17 使用电机: 松下交流伺服电机+安川18 贴装头： 6头19 运动驱动系统： 高级交流伺服系统20元件角度： 0-360°任意角度，运动中同
http://blog.alighting.cn/134298/archive/2013/3/9/310525.html2013/3/9 13:25:11
身定制的技术装备，led节能灯具，持久，对环境影响最小。门面概念集成的阴影，风控，日光穿透和建设翅片形元件。这些水平翅片保持大量的热量以外的构建，减少用于冷却的要
https://www.alighting.cn/case/2013/3/8/154330_86.htm2013/3/8 15:43:30
、电路板、配套的电子元件、散热器、透镜组装成的一个大组件，把不同数量模组安装到结构件上，组装成不同功率的路灯。不同厂家模组尺寸不同，模组功率不同，安装方向不同，可以说基本还是相近。2
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2013/3/8/310496.html2013/3/8 15:00:08
由何贵平整理的《led固晶胶调研》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130308/125926.htm2013/3/8 11:40:21
《led封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
业规模逐渐扩大 我国led产业集中于下游应用领域。led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
于下游应用领域。led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
为灯架，真皮部分包裹灯架，简单而优雅。主控与灯体采用分离设计，可能是因为太薄，无法装下电子元件和开
http://blog.alighting.cn/157328/archive/2013/3/4/310324.html2013/3/4 10:49:23
