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中国led产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，已初步形成了包括led外延片生产、led芯片制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。然而我国le
https://www.alighting.cn/news/20110818/90050.htm2011/8/18 9:51:43
制出了a1gainn功率型倒装片结构led(fcled)，具体做法是：第一步，在p型外延层上沉积厚度大于50nm的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀p型
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
采用低温ain作为缓冲层,在(1102)γ面蓝宝石和(0001)с面蓝宝石上分别生长了(1120)非极性α面和(0001)极性с面GaN,用原子力显微镜和高分辨x射线衍射、光致发
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127304.htm2011/8/17 11:37:33
公司初具规模，资产不断膨胀的时候，这些企业家却发现对于led产业的未来发展其实并不清晰。究竟应该投资外延、芯片，跻身产业链的上游?还是投资应用，向产业链的下游延伸?emc对于助
https://www.alighting.cn/news/20110816/90175.htm2011/8/16 11:24:55
中，包括led相关标准23项，涉及外延芯片、封装及照明应用各个环节。一旦这些国标顺利实施，将对规范半导体照明市场、促进产业健康、快速发展，起到积极作
https://www.alighting.cn/news/20110816/100362.htm2011/8/16 10:55:29
ims research 6月发布的上一季度报告中，由于今年上半年供应过剩增加，lcd和led面板增长缓慢以及照明市场成本没有竞争力使得2011年上半年asp降低，GaN le
https://www.alighting.cn/news/20110816/90334.htm2011/8/16 10:35:28
