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长华电材联手天正国际,发展LED及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在LED、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

隆达封装产能拟扩3成 四大成长主轴助力下半年业绩

LED垂直整合厂隆达,今年拟扩充封装产能3成,投入资本支出约18亿元(新台币,下同,人民币约3.71亿元),较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高,即将公布的q2毛利率,可望来

  https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27

LED生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了LED生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

LED生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了LED生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

基于微透镜阵列的LED光学性能

功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技

  https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

cree提升高功率白光LED相关技术

美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED,其发光效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

2014新世纪LED沙龙佛山站圆满收官

以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

硅衬底LED良率偏低 高压LED发展潜力大

硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底LED,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。

  https://www.alighting.cn/news/2007810/V8225.htm2007/8/10 10:40:43

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