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近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文所设计的直下式LED背光源，尺寸为47in,内容涉及了背光源结构和电路设计，包括对LED灯的排布进行设计，这些基于电路板来实现。同时，电路板的尺寸、形状、元器件安排则根据背光
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/5/16162_34.htm2012/3/5 16:16:02
智慧城市整体解决方案
https://www.alighting.cn/news/20191125/165276.htm2019/11/25 15:42:30
晶电董事长李秉杰指出，随著部分国家今年开始禁用传统白炽灯泡，LED照明需求起飞，将带动业者产能利用率大幅提升。晶电今年在LED照明与汽车相关应用会有显著成长，接下来要靠客户服务
https://www.alighting.cn/news/20120419/85533.htm2012/4/19 10:01:08
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级LED 封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中，每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
千呼万唤始出来，佛山起草国内首个标准LED灯具包装标识；关注315消费日，上海市质监315现场抽检节能灯部分不合格。阿拉丁 “光”点为您解读。
https://www.alighting.cn/news/2012316/n691238238.htm2012/3/16 20:09:04
封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶，水密封可靠性低，造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形，如果LED芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
由中国哈尔滨标准化研究院、哈尔滨市电子计算研究所和哈尔滨市路灯管理处共同起草、编制的全国首个高寒地区LED工程技术标准《LED道路和隧道照明工程技术要求》(试行)于2010年7
https://www.alighting.cn/news/20100802/104023.htm2010/8/2 10:17:24
除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
摘要：介绍了一种基于fpga的LED大屏设计方案，采用自顶向下的设计思想，设计了基于fpga的双口ram和扫描控制电路，解决了传统LED大屏设计中，控制系统复杂﹑可靠性差的问
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
