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http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00
d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
失,就像日本omrom所开发的平面光源技术,就能够大幅度的提?n光取出效率,这样的结构omrom是将led所射出的光线,利用lens光学系统以及反射光学系统来做控制的,所以omro
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
流)调节,本身又耐冲击、抗振动、寿命长(10万小时)。氧造led的材料不同,可以?a生具有不同能量的光子,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱或??色。史上第一个led所使
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
e的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性晶圆生长或侧向晶圆生长技术采用这种技术可以进一步减少位错密度,改善gan晶圆层的晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
明平常处于关闭状态。a、b型在主电断电时均可立即启动应急照明，也可通过用外接开关控制在主电停电期间随时启动。nfe9100 防眩应急棚顶灯高科技表面喷涂技术，防护等级达到ip65，确
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230050.html2011/7/18 15:56:00
有许多优点,但目前仍存在下述缺点:1)功率低市面上的单体led功率一般在5w以下,还没有出现更大功率的led,这是目前led难以成为照明首选的最大瓶颈;2)需要严格控制温度 le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快,因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析 要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
低,节省能源70%；配合数字控制亮度功能,更省电；不需高压,安全性高；配合软件可由远程自动遥控亮度；事故、多雾、雨天等特殊情况下提供超高亮度及显色性高的照明光源；安装维护简便；模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00
义 本标准采用下列缩略语和定义： 3.1led发光二极管ligthemittingdiodeled发光二极管的英文缩写 3.2led显示屏ledpanel通过一定的控制方式,用
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00
