站内搜索
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,璨圆光电业务经理贺志平先生代璨圆光电董事长简奉任博士发表了“照明用led的发展与挑
https://www.alighting.cn/news/20130610/88292.htm2013/6/10 15:57:42
被推荐单位名称:杭州远方光电信息股份有限公司 推荐原因:杭州远方光电信息股份有限公司是光电(光学、电学、光电子学)检测设备和校准服务专业供应商,在led和照明检测设备领域内综
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367133.html2015/3/25 15:38:37
会集结了一批优质的led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及胶水等led照明供应链企业,为灯具企业高效整合资源,进行“供给侧”改革提供了绝佳的机
https://www.alighting.cn/news/20161116/146134.htm2016/11/16 16:25:52
炫道百变龙xd-300beam是一款小体积、紧凑型的高光效、高集成、高效果、高转速的光束灯 ,它结合国内外优质材料和高新设计技术。 采用权威性的国际生产标准,专用光学透
https://www.alighting.cn/news/20200417/168234.html2020/4/17 16:11:26
照明设计中,应选择既满足使用功能和照明质量的要求,又便于安装维护、长期运行费用低的灯具,具体应考虑以下几个方面: 1)光学特性,如配光、眩光控制; 2)经济性,如灯具效率
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305554.html2012/12/26 10:53:06
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计:采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装,光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成,通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
龙的配套服务体系,并获得了数项包装专利。 从2008年开始,公司对光学材料及平面发光源产品进行了投入与研发,并在内部成立了光学材料研发生产中心,对光学反射片、导光板、网版印刷及le
http://blog.alighting.cn/206866/archive/2014/3/28/349779.html2014/3/28 18:07:58
从2008年开始,公司对光学材料及平面发光源产品进行了投入与研发,并在内部成立了光学材料研发生产中心,对光学反射片、导光板、网版印刷及led平面照明等关键材料与产品进行自主开发与研
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/28/349780.html2014/3/28 18:12:24
在led应用方面已经进行的研究包括: l 基于gan基发光芯片的光提取效率问题; l 非成像光学理论在非点光源近似条件下光学系统的设计问题,采用边缘光线二维补偿设计方法,解
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2009/2/19/9691.html2009/2/19 12:02:00