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个问题就是由于冰雪在灯具表面堆积，受热融化后形成的冰凌，冰凌一旦形成，则会对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
构组成 1）、晶片的作用：晶片是ledlamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（gap）、镓铝砷（gaalas）或砷化镓（gaas）、氮
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
构组成 1）、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（gap）、镓铝砷（gaalas）或砷化镓（gaas）、氮化
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材料，更容易产生冰凌凝结。2008年，我国南方大范围雪灾，造成铝制表面高压导线大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
在的一百来颗，甚至几十颗。 大功率led比一般led在号志灯中应用优势： 1.使用材料不同：一般使用环氧树脂作为安装板，而大功率led需要使用铝基线路板(mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
、铝导电反光层，将多个led芯片、smd阻容元件和dis1xxx 系列浮压恒流集成芯片集成在一起。通过光刻和扩散工艺，在单晶硅层形成反向稳压二极管，用于泄放静电，以提高led的抗静
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
2011年10月巴西焊接展 2011年10月土耳其铝工业展 2011年10月中东沙迦热处理工业展 2011年11月印度国际铝工业展览会 2011年11月美国热处理展
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145375.html2011/3/28 22:48:00
月法兰克福模具展 2011年10月巴西焊接展 2011年10月土耳其铝工业展 2011年10月中东沙迦热处理工业展 2011年11月印度国际铝工业展览会 2011年11月美
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145380.html2011/3/28 22:52:00
