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身定造,在改换氙气光源后,由于氙气灯泡与原卤素灯泡的大孝尺寸都不尽相同,发光部分必然偏离了焦点位置(即由于 hid 灯发光部位置偏移所致),因此新的氙气光源与反射镜及配光镜的配合不
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杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用philips公司51lpc系列的新型单片机p87lpc676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。pc用于后级的在
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板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(
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在1500m距离内达到5mbd的速率,工作温度范围为一40℃～＋85℃,有st、sma、sc和 fc多种端口型号可供选择。hfbr－14xz采用820nm波长的algaas型le
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素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60
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1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
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