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台湾led挑检厂久元（6261）将斥资1000万美元于江苏常州设厂，其投资金额以及产能规划均为厦门厂的3倍之多，后续的扩产动作将会视客户的需求而定，预料最快2011年第一季度试产。
https://www.alighting.cn/news/20100826/105888.htm2010/8/26 0:00:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
为：。在带状照明产品中，贴片式led将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的led光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
国电费县发电厂输煤系统照明改照工程
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/1/17/127743.html2011/1/17 10:15:00
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
