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得突破性进展。通过改进提高，如实现产业化，将会提高光色质量和避免波长转移引起光能损失，并可减少封装工艺，提高封装可靠性和降低封装成本，成为实现白光led的另一条技术路
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39
学平板显现工程研讨中心主任谷至华剖析说，玻璃基板是彩虹的亮点，彩虹现已能够供给4代线、5代线的玻璃基板，但还没有盈余，将来要进步良率和产能利用率。争夺供给更大尺度的玻璃基板，是彩虹将
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322928.html2013/8/6 17:00:14
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
led芯片、封装指数强于大盘：台湾6月led芯片指数跌幅为0.54%，6月led封装指数跌幅为1.35%;同期台湾电子零组件指数跌落5.92%，台湾加权指数跌落2.34%。台湾工
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/6/322919.html2013/8/6 16:53:40
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
经过2010年的快速扩张后，led显示屏行业进入整合期。大部分企业都陷入毛利率下降、营收增长迟缓的阶段，再加之行业整体竞争情况混乱，集中度低，市场普遍认为led显示屏行业无竞争壁垒
https://www.alighting.cn/news/201386/n386254630.htm2013/8/6 16:25:09
中，led照明设计重点讲解了：★led技术发展历史 ★led基础知识 ★led芯片知识 ★led的封装★led路灯设计 ★led仿古灯设计 ★led工矿灯设计 ★led灯条设计★le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
片和驱动电源，一起散热装置也存在偷工减料。 无极灯 中国led专利首要会集于中下流范畴，中游封装、下流使用环节的专利占请求总量的64%。在关系到工业久远开展的关键技术环节，仍缺少中
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322834.html2013/8/5 14:34:16
