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关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

d创新灯具表面看来我们只是知道这个产品好看造型美观。其实这仅仅是其中之一。关键是模组化是人家的特色,此公司正在与ge、 菲利普等公司合作开发模组件 同事也在寻找下游的代理供应商。可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

人类照明的发展过程与led步入照明领域

效也是很低的。led具有体积小、不怕磕碰的优点,不像白炽灯和荧光灯那样容易破碎。如果其光效能够达到或超过荧光灯的光效,而且成本能够降下来,则led就会成为性能更加优异的电光源器

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271729.html2012/4/10 23:29:42

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

大功率led封装以及散热技术

率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的,小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要,必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

全球八大led芯片制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

led光源的特点

少80% 3. 适用性:很小,每个单元led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境 4. 稳定性:10万小时,光衰为初始的50% 5

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42

led 组装静电防护最低要求

度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿,是led器件封装和应用组装工业

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

白光led的实现方法

高的颜色还原指数ri。 3)理论上讲是最简单的制造方案。 4)色光的稳定性仅仅取决于荧光粉,可以很稳定。缺点: 1)泄漏的紫外光会破坏led封胶,导致器件寿命问题。 2)光转换效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23

什么是lcd

有的应用于笔记本或桌面系统的lcd都使用薄膜晶体管(tft)激活液晶层中的单元格。tft lcd技术能够显示更加清晰,明亮的图象。早期的lcd由于是非主动发光器件,速度低,效率差,对比

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

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