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关。从恒流模块本身来说,它主要是和散热要求和散热条件有关,当然也和驱动芯片的电流驱动能力有关。然而即使这些都已经确定下来,例如已经选定了slm2842这一款恒流模块,那么他的驱动能
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同的结果。 了解这一点很重要。因为当不同的两家led 制造厂商描述他们的功率 led产品可在 350ma下提供最小 100lm光输出，在某些包括，但不限于350ma输入电流严格定
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的，但有别于小尺寸晶粒，高功率led常常需要操作在大电流之下，一点点不平衡的p、n电极设计，都会导致严重的电流丛聚效应（current crowding），其结果除了使得led晶
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能是给led串联保护电阻使其工作稳定 电阻值计算公式为：r=（vcc-vf）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1
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f）/if vcc为电源|稳压器电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流 五、led焊接条件 1.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊
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率（hp）led或高亮度（hb）led技术的出现，这些简单驱动器就不再适用了。hb或hp led在较高电流等级下工作，需要更强的散热能力，而标准电阻无法满足如此高的要求。而led的电
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重。) 2、开关屏时间隔时间要大于 5分钟。 3、计算机进入工程控制软件后，方可开屏通电。 4、避免在全白屏幕状态下开屏，因为此时系统的冲击电流最大。 5、避免在失控状态下开
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高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标
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时r很大；开启电压对于不同led其值不同，gaas 为1v，红色gaasp 为1.2v，gap 为1.8v，gan 为2.5v。 （2）正向工作区：电流if 与外加电压呈指数关
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总裁paul zhu表示，“第二大原因是，去掉电解电容将带来高纹波电流，而高纹波电流导致的低频闪烁对人体健康是有伤害的，因此也越来越被人注意。有研究者认为，低于165hz的频闪即
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