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【有奖征稿】道路照明中反应时间研究

在道路照明条件下研究了中间视觉和光生物效应对驾驶员的视觉效果影响,并建议用反应时间这个综合参数表征中间视觉和光生物效应对视觉的影响。通过道路照明反应时间模拟实验,获得了反应时间

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125622.htm2013/5/9 11:43:33

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

工程师分享之led荧光粉篇

荧光粉的材质对白光led的衰减影响很大。市场最主流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有加速老化白光led的作用,而且不同厂

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126239.htm2012/12/26 13:50:28

一体化封装的led仿真

能的影响。仿真结果表明:反光杯张角及透镜形状对led的光强分布及出光率均有较强影

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

led前照灯:眩光与显色性

类似的,对显色性影响的分析是通过比较使用两种不同光源时七种红色逆反射材料(目前在交通控制中以红色信号传递信息最多)的色度学参数而获得的。通过分析,对现有的led 产品系列有如下结

  https://www.alighting.cn/2012/8/7 14:43:24

led封装的一次光学系统优化设计

基于发光二极管(led)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对led的一次光学系统进行了优化设计。通过改

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

amoled电流镜像像素电路的稳定性分析

在长时间施加直流栅偏压下将导致晶体管阈值电压漂移,造成oled的发光亮度下降,影响其使用寿命。而多管的像素电路设计可以补偿或消除阈值电压的漂移。本文分析了电流控制电流镜像像素电

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127159.htm2011/9/13 14:02:15

浅析:大功率led散热的改善方法

利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

led焊接工艺

插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12

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