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基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

led民用市场待垦荒 技术掣肘价格拦路

究工作的他说:“现在芯片的价格偏高,影响民用市场的推广。”西南证券分析师李辉也对这个行业存在的一些无序竞争表示出担

  https://www.alighting.cn/news/20120525/85522.htm2012/5/25 11:34:53

中芯国际敲定成都基地合资伙伴

在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际,本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议,以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地,总投资1亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00

恒流源驱动芯片!!

与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系,这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验,偕同客户策划下一代产品并

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00

2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临

2012年受到中国led行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,led照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

  https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09

新世纪led沙龙——高光效低热阻led封装

led在背光、照明上的广泛应用,提高led的出光效率,是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

大陆背光器件厂成长或致台led封装厂营收放缓

2012年,中国台湾地区led封装厂商受益于led背光市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

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