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led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
北京金地中心的建筑立面由玻璃幕墙和石材框架组成。玻璃幕墙上贯穿的斜线将立面划分为两个或3个带有不同倾斜度的面.面对长安街的立面主要以玻璃幕墙为主，在照明设计中，设计师不仅考虑建
https://www.alighting.cn/case/2012/3/13/14545_13.htm2012/3/13 14:54:05
台湾蓝宝石基板厂商兆远2011年营收23.43亿元新台币，年成长22.67%，因存货跌价损失归在成本项，故毛损4.9亿元新台币，毛损率为20.9%，税后亏损6.16亿元新台币，每
https://www.alighting.cn/news/20120313/114203.htm2012/3/13 10:02:43
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。碳化硅衬底芯片的esd值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的esd值就
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的led，例如led指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
五．球泡灯的泡壳 所谓泡壳就是指前面透明的玻壳。在白炽灯中，全部都是由玻璃做成的外壳，但是在球泡灯中，虽然也可以用玻璃做前面的外壳，实际上也是有这样做的。但是因为led球泡灯重
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
灯就另当别论了（后面将讨论）。 1.外形要类似通常白炽灯为梨形的，所以led球泡灯也应当为梨形的。这点是很容易做到。但是白炽灯为全玻璃制品，led因为要散热就很难采用全玻璃的结
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20
