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万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新,采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光率!经万邦多次研发测试,陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光已经达到170lm/w。此外,万

  https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09

led是未来照明行业的发展趋势:led的特点

发光率高:    发光率比较:白炽灯、卤钨灯光为12-24流明/瓦、荧光灯50-70流明/瓦、钠灯90-120流明/瓦、大部分的耗电变成热量损耗。    led光:高

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/16/278845.html2012/6/16 11:31:10

led照明应用市场的发展现状与前景-昌辉照明解析

灯和节能灯相比,具有寿命长、光高、光色纯、稳定性高、安全性好、无辐射、低功耗、抗震、耐击打等优点,被誉为21世纪新固体光源时代的革命性技术。led作为第四代照明光源,具有比ccfl更

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/6/15/278787.html2012/6/15 16:36:55

晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

led照明常识

体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光体,具有半导体器件的特性。led照明就是利用led作为光源,与我们口中的“节能灯”不同,但他比“节能灯”更节能。led的主要性能参数光:光

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

晶能光电推出光超120lm/w硅基大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

2012广州照明展:实益达莲花筒灯、郁金香par灯

铝的外壳材,真空静电喷涂烤漆,时尚又简约,而且功耗低、光高,降低了co2的排放量,而且不含汞有害物质。”郁金香par灯系列产品莲花筒灯系列产品 无锡实益达电子有限公司创立于2004年

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/12/278305.html2012/6/12 13:00:27

2012广州国际照明展:聚焦电工牌节能灯六大优势

主知识产权。电工牌节能灯系列产品中电熊猫照明有限公司的产品经理陈瑶向记者介绍,电工牌节能灯系列产品有六大优势:一是采用优质三基色荧光粉,亮度相当于普通灯泡的6-8倍,光高、显色

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/12/278304.html2012/6/12 12:57:06

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