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10亿元扩产项目及mini led进展如何?国星光电如是说

17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及rgb器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司10亿元投资新一代led封装器件及芯片扩产项目情况、mini led进展情况

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160088.htm2019/1/22 10:43:23

木林森:国内半导体光电器件制造业处较快增长态势

木林森称,未来将通过加快智能制造、转型升级,加强技术创新、管理创新等手段,在巩固封装领域领先地位的同时,努力拓展海外市场,通过朗德万斯的品牌及渠道,实现公司“产品高端化、制造智能

  https://www.alighting.cn/news/20191216/165663.htm2019/12/16 10:06:32

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

瓦或者更高,发光强度为60流明。   led照明水平   led生产有四个环节,或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0,指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入led封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在led测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入led封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

als专题研讨:led外延芯片产业关注热点及封装之争

6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士

  https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34

集成模块led灯具的散热配光和应用

基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点,目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点,以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07

led照明灯具主光源将被中大功率器件所替代

季度末这一数字降到了30.5%,甚至更低。因此目前不少企业以寻求减少光源成本间接减少led窗帘屏成本的方式。2835、5630、cob封装、集成封装等系列产品以其高性价比而逐渐成

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

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