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近期高功率LED封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
随着中国经济结构调整，上市公司投资新兴产业的热情很高，但是，扎堆投资的现象也很突出，去年以来就不断有上市公司投资LED,投资金额已经高达300亿元，让人有重复投资的担忧。
https://www.alighting.cn/news/20110301/92054.htm2011/3/1 9:24:03
2013年12月9日，鸿利光电在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》中透露，2014年公司会向LED产业链下游延伸。
https://www.alighting.cn/news/20131210/111386.htm2013/12/10 10:52:35
7月11日，据日媒报道，东芝 ( toshiba )计划于今(2014)年内正式大规模量产白色LED产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/20140714/89848.htm2014/7/14 10:43:11
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
封装对LED照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了LED照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的LED照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
2009年7月中国台湾上市LED厂商营收总额共新台币59.82亿元（下同，新台币），较去年同期增长3.8%，较6月营收56.52亿元增长5.8%，目前上游芯片厂蓝光产能利用率满
https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00
%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元，较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿，较上月增长12.4
https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
