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晟皓光电总投资达40亿元的LED项目一期投产

晟皓光电科技有限公司大功率LED封装及应用照明产业项目,由晋煤集团晟泰能源投资有限公司和东莞昆翔光电科技有限公司共同投资,计划总投资40亿元,分两期建设。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/113105.htm2012/7/20 14:05:28

艾笛森光电发表全新edixeon? 系列模组

高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。

  https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

大功率白光LED散热与寿命问题改善设计

LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42

首尔半导体今年切入LED tv供应链 照明亦为发展重心

首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂,并自2008年起发展LED芯片内制化,其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用,其中,于行动电

  https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00

关于改善LED散热性能的相关途径分析

想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07

2010LED行业总括:全球LED产业总体向好

在整个LED产业链的利润分配中,LED上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

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