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探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

照明用LED封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

LED分选测试方法汇总

本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

2011年飞利浦将推出60lm/w的LED照明产品

南韩飞利浦(philips)照明事业部相关负责人表示,2011年飞利浦将推出光效能达每瓦60流明的照明产品,相较于2010年推出的产品,该产品亮度提高1.5倍,价格则更低。

  https://www.alighting.cn/news/20101126/106576.htm2010/11/26 0:00:00

[LED散热]有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

大功率LED灯珠特性及技术参数分析

大功率LED灯珠是LED灯珠的一种,相对于小功率LED灯珠来说,大功率LED灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20ma,额定电流高过20ma的基本上

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24

philips lumiLEDs:细分化封装器件是未来方向

2012年2月,philips lumiLEDs正式宣布向市场推出luxeon m和luxeon k两大LED系列,分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

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