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灯 这些年，中国大陆地区led专利请求数量大幅添加，请求量现已超越美国列国际第二位。不过，这些专利首要会集在半导体照明工业链的中下流范畴，中游封装、下流使用环节的专利占请求总量的64
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322646.html2013/8/3 11:26:53
【led幕墙屏】装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51
根据我国海关数据，2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元，较去年同期增长16.5%，出口数量则达到132.74亿只，同比增长达18%，平均价格小幅下降;器件进口则出现价
https://www.alighting.cn/news/20130802/98512.htm2013/8/2 11:56:01
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元，较去年同期增长16.5%，出口数量则达到132.74亿只，同比增长达18%，平均价格小幅下降;器件进口则出现价升量减的态势，进
https://www.alighting.cn/news/20130801/88445.htm2013/8/1 10:42:20
、照明运用、照明操控办理及环境要素四大范畴剖析体系主张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出如今以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322479.html2013/7/31 14:22:03
个工业牺牲的办理、推行、检测、出产等各方面的人才，全部这些人才逐步的调集磨合才有工业的前进。其三，是还有许多人概念不清，以为只要上游的芯片才是核心技能，中下流的封装和运用，都不算是
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322475.html2013/7/31 14:18:31
