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用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
片在光发射锥内实际上具有无方向性的光强分布。这一特点适应绝大多数通用照明应用的要求，但用作led背光模组却是不合适的，因为它需要一种更有规律的光强分布，将光导向最合适的地方。 将
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
性，被视为最有应用前景的一类发光材料。常用金属离子有；be2+ zn2+ al3+ ca3+ in3+ tb3+ eu3+ gd3+等主要配合物发光材料有：8-羟基喹啉类，10-羟基苯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研究，在材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
乎是不可想象的。 这几千台自动化电脑灯、led灯中绝大多数为国产灯具。而大量的国产灯具应用于本届亚运会开闭幕式，可以看到国产灯具的巨大进步。陈教授提到，相比两年前的北京奥运会开幕
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/12/14/120731.html2010/12/14 11:55:00
性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
、俄罗斯式小酒吧等,使得公共场所照明、室内照明和道路照明的应用范围不断扩大。以前俄罗斯灯饰市场主要局限于莫斯科和圣彼得堡这样的国际大都市,现在已经延伸到东部伏尔加、乌拉尔地区,以及西
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121040.html2010/12/15 15:23:00
认是联系全球工业设计、加工制造、技术应用和国际贸易的最重要的平台之一。发展至今，该展已无可厚非地称之为----“全球工业贸易领域的旗舰展”和“最具影响力涉及工业产品及技术最广泛的国际
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121085.html2010/12/15 16:12:00
