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的消费理念尚未形成，市场推广难度较大。“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，建议做好3项工作：一是加强系统集成应用，开发高可靠和低成本的规格化、标准化普通照明产
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5月1日，举世瞩目的2010年上海世博会揭开了它神秘的面纱，开幕式下半场的三大秀场——“灯光秀、焰火秀、喷泉秀”将整个开幕式推向高潮，华彩上海、梦幻浦江，到处是光影流离的世界，充
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46
司旗下子公司）宣布斥资10亿元在广州南沙打造led芯片基地之后，5月10日，到位于广州南沙的这一新基地看到，工地还没有动工，细雨蒙蒙中的荒地里长满了杂草。但林晓宁告诉记者，“新基
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前的3月17日，东芝集团为了减少二氧化碳的排放，终止了普通白炽灯的生产业务。作为东芝业务发祥之一的白炽灯产品在走过了120年辉煌历程后，退出历史舞台。东芝集团全力“淘金”led产业只
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271161.html2012/4/10 20:58:27
均增长率将在30%左右。从企业来说，2009年国内最大的led企业三安光电投资9亿元在天津建设led生产线，今年1月又宣布将投资120亿元在安徽芜湖建设led生产基地。德豪润达、士
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了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
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够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
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大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚
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出了各种3d面板等尖端显示产品。” 8日到10日举行的展览会上，三星电子展出了包括‘3d led 电视面板’和同时支持2d和3d的‘23寸显示面板’，不带眼镜也可以观看3d内
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