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pfc在反激照明驱动的工作原理

pfc为功率因数校正的缩写,是有效功率除以总耗电量(视在功率)的比值,它反应了电路当电力被有效利用的程度。但是对一些led新手来说,pfc方面的知识却是没有接触过的,本篇文

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124093.htm2014/11/14 10:43:20

东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破

日宣布,在年初两家公司达成合作协定短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸矽基氮化镓led芯片。该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达614m

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57

葳天科技将推出150lm/w的led产品

葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

cree 新出xlamp ml-e led,可进行量产

cree 公司(纳斯达克)日前推出全新xlamp ml-e led,提升了小功率led 器件的性能标准,并为照明设计人员提供了一款空间紧凑且经济实惠的分布式led阵列解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/105239.htm2010/9/25 0:00:00

台湾晶圆产能明年有望超越日本成全球第一

根据市调机构ic insights调查,今年台湾晶圆厂产能已逼近日本,包括照明芯片在内,预期明年台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n765629138.htm2010/11/16 11:40:30

首尔半导体发布薄型最大光通量白色led

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)上市了输入功率1w以上而厚度仅为1.2mm的高功率白色led灯“z-power led z1”系列。备有发白光的“w

  https://www.alighting.cn/news/20081127/119594.htm2008/11/27 0:00:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快,因此很难在封装过程进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析  要在led封装工艺过程对其芯片/封装质量进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

功率led灯新型散热结构的设计与开发

功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大,led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题,并为其设计散热器,解决芯片功率不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

led取代ccfl大趋势显现

近日,麦格理资本证券看好光电(5371)与瑞仪(6176)等背光模组族群潜在的投资价值提升题材,认为由led取代ccfl所开啟的笔记型电脑替换需求即将引爆。

  https://www.alighting.cn/news/20090316/96257.htm2009/3/16 0:00:00

3月功率led封装价格下调,厂商持续提升产品性能

集邦咨询led研究心(ledinside)最新价格报告指出,2018年3月,国市场功率3030 led封装产品价格出现较大幅度的下调,大功率陶瓷基板led封装产品价格则微

  https://www.alighting.cn/news/20180417/156432.htm2018/4/17 10:40:41

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