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向联轴器 联轴器的工作环境 联轴器于各种不同主机产品配套使用，周围的工作环境比较复杂，如温度、 湿度、水、蒸汽、粉尘、砂子、油、酸、碱、腐蚀介质、盐水、辐射等状况，是 选择联轴器时必
http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39608.html2010/4/8 10:57:00
http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39609.html2010/4/8 10:57:00
率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
热。 c、实践证明，出光效率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179100.html2011/5/17 16:32:00
结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射係数，致使芯片内部产生的极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00
能转换成光辐射能，然而由于led芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子（90%）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/24/230666.html2011/7/24 17:25:00
1(replacechar(replacejiankuohao('基于石墨导热介质的新型led路灯散热系统')))); 基于石墨导热介质的新型led路灯散热系统 杨振忠;马忠良;王峰; 49
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/8/6/231956.html2011/8/6 17:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
