站内搜索
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
用电路板的线路串并联设计来符合全球110v及220v不同的电压源需
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
水混凝土保护处理，玻璃、瓦楞状阳光板的结合，使原有的厂房得以重
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/11/30/256202.html2011/11/30 15:07:22
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258314.html2011/12/19 10:34:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261734.html2012/1/8 22:30:28
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
