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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261438.html2012/1/8 21:29:01
1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
白光led存在的问题. 接着根据白光led所存在的问题,对白光led的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进,在本文中白光led有两种封装方式,一种是支架式封装形式,一种是大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
呢？ 有人说日本是因为能源匮乏才过得精打细算，但他们却以那样匮乏的资源过得比我们质量高得多的生活，而其实并不富裕的我们却在不断制造高能耗的建筑，许多产品因低劣的设计和工艺成了离垃圾
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261390.html2012/1/8 20:27:24
%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
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