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d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
境是保持光通维持率则光通的关键技术，这就涉及到led封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。 就目前来讲，现有led光效水平还是很低，输入电能的80%转化为热
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
随着我国加入wto成为经济全球化的一员，并在世界经济一体化更广泛的领域中积极参与发挥作用。iso9000作为国际质量管理标准也已成为国内企事业单位和党政机关遵循并运用最广泛的通
http://blog.alighting.cn/sxhr9001/archive/2009/9/7/11028.html2009/9/7 14:58:00
省（led灯杯散发热量极低）：灯杯散发的热量需耗空调电量为灯功率x0.4,一支3wled灯杯替换后,即187度×0.4=75度。一支7wled灯杯替换后,即251度
http://blog.alighting.cn/onegroup/archive/2008/9/10/9057.html2008/9/10 22:06:00
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
自从led照明开始到现在，不隔离的led电源已经过了三代的驱动方式，现在做的非隔离电源，成功率较高，效率高，热量低等优点，且线路简单，容易制做，被大量采用，所以现在的日光灯电源大
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93048.html2010/8/26 8:59:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114795.html2010/11/17 22:31:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
生相应的热量。这部分热量又是构成建筑第一能耗大户“空调、采暖”的主要热源之一。 智能家居目前在应用中最普遍的控制功能主要有照明和家电。在智能照明控制中，可实现定时开关、随意调节灯
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2010/11/30/117521.html2010/11/30 15:48:00
