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iso认证行业的前景

随着我国加入wto成为经济全球化的一员,并在世界经济一体化更广泛的领域中积极参与发挥作用。iso9000作为国际质量管理标准也已成为国内企事业单位和党政机关遵循并运用最广泛的通

  http://blog.alighting.cn/sxhr9001/archive/2009/9/7/11028.html2009/9/7 14:58:00

卖场照明最佳节能方法

省(led灯杯散发热量极低):灯杯散发的热量需耗空调电量为灯功率x0.4,一支3wled灯杯替换后,即187度×0.4=75度。一支7wled灯杯替换后,即251度

  http://blog.alighting.cn/onegroup/archive/2008/9/10/9057.html2008/9/10 22:06:00

led的热学指标

热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时,芯片表面每耗散1w的功率,芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth,单位为℃/w。数值越低,表示芯片

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00

[转载]隔离电源概述

自从led照明开始到现在,不隔离的led电源已经过了三代的驱动方式,现在做的非隔离电源,成功率较高,效率高,热量低等优点,且线路简单,容易制做,被大量采用,所以现在的日光灯电源大

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93048.html2010/8/26 8:59:00

隔离电源概述

自从led照明开始到现在,不隔离的led电源已经过了三代的驱动方式,现在做的非隔离电源,成功率较高,效率高,热量低等优点,且线路简单,容易制做,被大量采用,所以现在的日光灯电源大

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114795.html2010/11/17 22:31:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

[原创]“半成品”建筑智能化迫在眉睫

生相应的热量。这部分热量又是构成建筑第一能耗大户“空调、采暖”的主要热源之一。 智能家居目前在应用中最普遍的控制功能主要有照明和家电。在智能照明控制中,可实现定时开关、随意调节灯

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2010/11/30/117521.html2010/11/30 15:48:00

led灯发展趋势

限公司推出了在大功率led工矿灯的散热体后面加装长寿命“微型伞热风扇”设计理念的新品,通过风扇更好的导热技术把热量更好的传到出去,让大功率led工矿灯的导热更好光衰更小,产品的使用寿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179083.html2011/5/17 16:20:00

led照明走向绿色生态趋势

一,他们是更有效率的运用能源方式。制造商已经有了这样的解决方案。 白炽灯仍旧继续主导住宅照明景观,尽管他们是低效率的,而且只转化一小部分能量为光。其余的能源通过玻璃罩作为热量

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/19/230218.html2011/7/19 14:46:00

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