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用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39
有孔隙的平面，与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
%及26%。 拓墣认为，目前台湾前5大led晶粒厂中，泛晶电集团已藉由整合来扩大产能，目前泛晶电集团的mocvd机台数，已达291台，稳住领先地位。友达光电旗下的隆达，以及灿
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271610.html2012/4/10 23:11:10
为中国的led光源比国外差多少，只能说各有千秋，不然老外为何愿意不远万里来中国进口?有了解到三安、士兰明芯、浪潮华光、长方、路美、蓝光、华灿、晶科、真明丽等很多光源制造巨头的光源都
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271601.html2012/4/10 23:10:31
现，其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示， 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品，不论在散热与输出功率上均有竞争利基，目前也已少量供货，预期可望成
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