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主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
? 5月5日下午，由我国自主研发的大飞机c919在上海浦东机场首飞成功。起飞现场，一块由国星1921提供核心器件、雷凌打造的大型LED显示屏全程直播，将c919起飞的每一个细
https://www.alighting.cn/news/20170508/150542.htm2017/5/8 10:27:59
LED芯片，一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
本书结合国内外LED技术的发展和应用情况，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08
对于大多数消费者而言，LED背光几乎就是最前沿技术的科技词汇了，在技术上似乎是集万千优势于一身。但如同其他新技术一样，LED背光的发展成熟也经历了相当长的时期，LED背光也可以清
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128211.htm2010/11/24 18:05:08
线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
