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高亮度LED封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临

2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,LED照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

  https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09

LED封胶不良样本及改善方案

本文主要介绍LED封装环节中,出现的LED封装胶体不良改善和改进方案,LED封装过程中出现的比较多的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

扬州叫停LED照明财政补贴 七月起不再享受优惠政策

扬州市对于LED照明产业的财政补贴政策将于2011年7月告一段落。一石激起千层浪,引起连锁反应的是,同样已经出台类似补贴政策的地方政府也都在观察是否需要跟进。

  https://www.alighting.cn/news/20110504/90543.htm2011/5/4 9:08:06

转移基板材质对si衬底gan基LED芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

直下式LED背光tv色域的研究

要实现特定的色彩,需综合考虑每个部分对白光色度坐标的影响.另外,要获得高的色域范围,需选取与液晶面板相对应的LED光源.

  https://www.alighting.cn/resource/20150213/123577.htm2015/2/13 11:33:17

2015最受关注LED产品与技术升级大盘点

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/97705.htm2015/1/9 10:18:33

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

雷曼“国庆阅兵式LED屏唯一指定国产封装品牌”

近日举行的“国庆六十周年阅兵式天安门广场LED超大显示屏专家评审会”上宣布,雷曼光电为此次国庆阅兵仪式上唯一国产封装LED显示屏器件品牌。届时,参加国庆阅兵式的国家领导人都将从天

  https://www.alighting.cn/news/20090729/94160.htm2009/7/29 0:00:00

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