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本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
隆达电子(股票代号:3698) 将发表全系列玻璃灯管，并采用获得lm-80质量认证之隆达LED封装，具有大角度发光、出光均匀、寿命长、以及高性价比等四大特色，使LED灯管出光质量
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121528.htm2014/10/30 10:50:25
日本松下公司提出控制LED(发光二极管)照明的新一代办公室节能解决方案。在照明控制中应用了以24小时为周期、名为“昼夜节律(circadianrhythm)”的生物节律与光的关
https://www.alighting.cn/pingce/20120524/122442.htm2012/5/24 9:39:08
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v)近日发布了采用智能数字控制(sdc)技术的新型greenchip?LED驱动器ic系列的首款产品ssl21101。ss
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122457.htm2012/6/28 10:59:31
亿光推出高效率白光中功率LED系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) LED (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
是LED。为了强调这一论点，经过三年相对缓慢的增长，事实上，在过去两年中，市场上使用LED的几率已呈现两位数的猛增，尤其是在固定位置的应用，如建筑照
https://www.alighting.cn/resource/20090326/128678.htm2009/3/26 0:00:00
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3
https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36
东芝大举出击白色LED业务。将在2016年之前，把白色LED的产量提高至月产数亿个，为目前的约10倍。为实现这一增产计划，东芝预定投资“数百亿日元(300亿～500亿日元)(人民
https://www.alighting.cn/news/201486/n319364723.htm2014/8/6 11:10:51
针对三星的抢市，全球照明龙头厂之一欧司朗(osram)则率先开了第1枪，启动全球专利诉讼战，指控三星及乐金(lg)涉嫌侵犯蓝光转换成白光与LED封装专利侵权;三星也不甘示弱，随即
https://www.alighting.cn/news/201174/n447332930.htm2011/7/4 9:20:46
