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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提

https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12367.htm2007/2/8 11:55:39

https://www.alighting.cn/news/200728/V12367.htm2007/2/8 11:55:39

led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产

https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00

2010年3月18日，“ledinside——高功率led市场与应用研讨会”将在深圳举行。

https://www.alighting.cn/news/2010226/V22948.htm2010/2/26 16:06:01

在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有

https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

台湾地区釉料厂商中釉本业受全球房地产不景气影响，下半年业绩将略低于上半年，但该公司积极以材料技术优势，跨足科技产业led荧光粉，希望摆脱单一产业的影响；经过长达1年的研发，相关产

https://www.alighting.cn/news/20081211/119930.htm2008/12/11 0:00:00

近日，鸿利智汇宣布推出全新2w高功率smc3032，其性能卓越，优于市面emc产品，具有高耐温性，高可靠性，硫化维持率更优等特点。

https://www.alighting.cn/news/20190522/161974.htm2019/5/22 18:02:14

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料，现在分享给大

https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海，台湾晶元厂为维持其毛利表现，进而转进中高功率市场，覆晶(flip chip)技术成为2013年led厂的兵家必争之地，晶片厂晶电、新世纪积

https://www.alighting.cn/news/2013814/n147854985.htm2013/8/14 9:39:45