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般为40 ma 或350 ma 不等.具体要按各封装厂提供的电流参数值. 一般led在反向电压:vr=5v的条件下,反向电流:ir≤10μa. (3)led的功
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%.目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平与国外行业巨头也还有一定差距，而且led功率都是集成的，驱动需要的条件比较苛刻，制造适
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323629.html2013/8/15 17:02:46
统的铁路手持号志灯采用普通白炽灯泡或充气白炽灯泡作为光源，通过红色、绿色、黄色的聚碳酸酯滤色片产生相应的红色信号、绿色信号、黄色信号，一方面在聚碳酸酯加工成型过程中添加色粉量很难准
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
占比来看，在公司营收中贴片式led及led通用照明都占据主要部分，说明国内led封装企业在贴片式led和下游照明应用方面比较看重，部分企业进入下游应用，led产业格局重新调整。
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
较理想的，现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂中添加大量的二氧化硅之类的无机填充剂粉末，大幅度降低封装材料的线膨胀系数，达到降低内应力的目的。为了使填充的大量无
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
