站内搜索
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
上海艾为电子(awinic)发布一款超低压降恒流型并联驱动芯片aw9364。艾为电子采用创新设计技术，保证了aw9364仅需40mv电源压降，就可稳定输出4通道最大20ma的le
https://www.alighting.cn/news/20081118/119068.htm2008/11/18 0:00:00
近日，日本东芝(toshiba)宣布将于2015年度末(2016年3月底)退出白光LED领域。而去年7月，东芝宣布计划在2014~2016年度期间投资500亿日元引进新设备，旨在
https://www.alighting.cn/news/20151102/133816.htm2015/11/2 10:35:58
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
https://www.alighting.cn/news/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片，通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗，并采用负载电流反馈技术调节系统占空
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127396.htm2011/7/25 16:21:54
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
采用固相法制备了一种新型的白光LED用lisrbo3∶sm3+红色发光材料,并研究了材料的光谱特性.材料的激发与发射光谱显示其能够被404nm近紫外光激发,发射599nm红光,很
https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:35:54
安华高科技（avago technologies）宣布moonstone系列新添3w高功率asmt-mx20冷白光，以及asmt-mx22暖白光薄型化LED产品。
https://www.alighting.cn/news/20081114/118882.htm2008/11/14 0:00:00
蓝光LED的问世,使得利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较
https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07
