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z。dielcctriclayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。baselayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
低衰减方面，通过选用高抗uv性能的外封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计，现已能有效控制led的衰减，尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
w(k/w)的低热阻。这有助于尽可能把热量从结点传递到散热片。另外，不同结温下的光度输出也非常稳定，25℃/到110℃/结温范围内的变化不到20%。 另一个采用中性白光大功率le
http://blog.alighting.cn/cszyled/archive/2012/9/14/289948.html2012/9/14 15:50:27
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
了，电阻大了电压、电流下降，下降了光通量降下来了。）（4） 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% （5） 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% ,3w含光源8.5g。 墨能亮子光
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
