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“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
“philips lumileds同其主要竞争对手相比，主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(tffc)技术和提高光品质的lumiramic荧光技术
https://www.alighting.cn/news/2011210/n619030256.htm2011/2/10 11:55:06
晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因此获得了政府采购的首选资格，有效期为三年。
https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行，华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲，会议同期，华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141119/n519367303.htm2014/11/19 15:33:37
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，专门开发一款白光led产品——“易闪e-flash led”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
