站内搜索
出了彻底甩掉银盐基照相制版软片（照相底片）以及真空曝光机的设想。关键词印制电路工艺无照相底版制版技术一、引言在当前的印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
2015年5月15日下午，由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交
https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
一.概述 目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
目前世界上先进的组装工艺是采用一种新型材料——固化泥，将固化泥填充于灯管与灯座之间，在120℃温度下使固化泥膨胀、固化，从而将灯管与灯座牢固地固定成一体，好象用水泥固定电线杆一
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7984.htm2007/2/10 14:10:00
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
