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cree照明芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国LED 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

LED照明:倒装芯片的春天来了

cree中国市场高市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术倒装技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

专访晶科:倒装技术助力大功高亮度LED

近日,LEDinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功高亮度LED芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

LED芯片环节如何降低成本

在降低成本的各种因素中,芯片显然是最重要的,尽管芯片价格在今年随着发光效的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度,但仍有相当大的空间需要努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

硅衬底大功LED芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

德豪润达加快LED倒装芯片投放力度

要原因是毛利较高的LED应用产品特别是LED路灯产品报告期内大幅度增

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40

晶科推出芯片LED照明整体解决方案

在4月25日举行的“芯片LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”“金属基cob/芯

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

LED显示屏核心技术LED芯片的14个重要参数

对于现在LED显示屏行业中,LED芯片至为重要,至今我国在芯片技术上还是比较缺乏,很多LED芯片还需要向国外进口而引进回来,也因有了驱动芯片LED显示屏才会具有高节能长寿命

  https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07

LED倒装技术及工艺流程

节能高效低碳体积小反应快抗震性强等优点,使得LED为用户提供环保稳定高效和安全的全新照明体验。LED的发展势不可挡,可是话说LED是如何“打造”的呢?这里就详解le

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

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