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晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板开出一个非常容易导热的铜通道,把led件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

大功率led频闪光源驱动解析

对于高速运动的物体,我们无法清楚地观察其中的运动过程(如在物理实验中的自由落体、平抛和小车的快速水平运动等等) 。为了解物体运动的整个过程,通常需要高频率的频闪闪光灯作光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127374.htm2011/7/29 9:42:20

电源转换器的电磁兼容性

emc(electromagnetic compatibility;电磁兼容性)在过去十年已经成为一个家喻户晓的名词。在90年代中期,欧洲要求降低销售至区内产品的辐射和传导发

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127481.htm2011/7/1 9:39:46

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress公司ez-usbfx2系列usb2.0集成芯片cy7c68013的高速slavefifo通用外部接口来实现pc机和led点阵显示屏数据通讯的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127631.htm2011/5/12 16:36:03

三星led增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

块上的合作涉足led上游材料领域,可望与三星集团发挥相辅相成之

  https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00

【led术语】接合温度(junction temperature)

半导体件内部的温度。在led中是指芯片内发光层(pn结设置多重量子阱构造的位置)的温度。led芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下,接合温度越高,发光效率就越低。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18

“mobeam”终端亮相 有望成为“廉价felica”

mobeam技术通过嵌装在终端中的软件,能够制作出条码读取器可接收的条码信息中黑线的白色部分。在终端上采用该软件,便可调制终端配备的红色或白色led。条码读取器会把支

  https://www.alighting.cn/resource/20080122/128583.htm2008/1/22 0:00:00

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大厂都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

七夕(一):你们桥上相会了吗?

每年的农历七月初七,仲夏之夜,繁星闪烁,银汉迢迢,相传这一天,牛郎和织女会乘着喜鹊搭建的桥千里迢迢赴约,久别重逢,这美好的一刻,便抵过人千遍万遍的相会。a君以为,这大概是世

  https://www.alighting.cn/resource/20150824/132023.htm2015/8/24 14:42:38

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